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토종 한국 기업인 ㈜미디움이 하드웨어 기반 블록체인의 독자적 원천기술 기반으로 세계 최고 보안 IP 코어 공급업체와의 전략적 제휴를 통해, 초고성능 블록체인 칩(FPGA이용) 상용화에 나섰다.
㈜미디움(대표 현영권)은 이미 작년 12월14일 기술시연회를 통해 완성된 블록체인 기술을 공개했으며, Silex Insight와의 제휴를 통해 세계 최고수준의 처리속도 고도화 및 사용 수준의 안정성을 더욱 견고히했다고 밝혔다.
이는, 지난 10월 8일 Silex Insight사가 그간의 전략적 제휴 성과가 담긴 보도자료를 전세계 언론에 공개하면서 알려지게 되었다.
Silex Insight는 벨기에 소재 보안 IP코어분야 글로벌 리딩기업으로, 해당 보도자료를 통해 “미디움의 처리 방식은 최대 200만 TPS까지 증속될 수 있을 것으로 보인다”며 ㈜미디움의 성과를 높이 평가했다.
블록체인의 기술 영역 중 Silex Insight의 기술이 사용된 부분은 비트코인에 사용된 타원곡선암호 알고리즘인 secp256k1을 고속으로 구현하기 위한 ECDSA (Elliptic Curve Digital Signature Algorithm)의 암호화 작업을 FPGA로 오프로드하는 FPGA 기반 가속 기술이다.
㈜미디움은 FPGA 기반의 BPU(BLOCKCHAIN PROCESSING UNIT)라는 개념을 정립하고 세계 최초로 하드웨어 블록체인 기술을 상용화단계로 끌어올린 업체다. 현재 수천 TPS(초당 처리횟수)에 불과한 블록체인 기술이 상업적으로 쓰이기 어려운 반면, ㈜미디움은 100만 TPS의 경이적인 속도를 구현했고, 세계 정상급 기술업체로부터 200만 TPS까지 발전할 수 있다는 공식적인 평가를 받은 유일한 기술 업체다.
미디움의 관계자는 ‘서명과 인증 속도는 100만TPS급이지만 스마트컨트랙트 처리속도는 50만 TPS까지 구현이 가능하기 때문에 현재 미디움 블록체인의 속도는 50만 TPS급이 맞다. 세계적으로 몇몇 소수의 기업들이 10만 TPS를 넘는 기술을 발표하기는 했지만, 이는 대부분 우회적 방식으로 신뢰성의 확보가 어려워 업계의 공인을 받는 경우는 드물다. 미디움은 연말까지 스마트컨트랙트 100만 TPS를 구현하여 완벽한 초고속 블록체인 솔루션을 전세계 IT기업에게 공급하겠다’는 목표를 밝혔다.
미디움은 오히려 국내에는 잘 알려져 있지 않았지만, 이미 세계 글로벌 기업들로부터 러브콜을 받고 있으며 솔루션 공급에 대한 실제 계약체결 마무리 단계에 있다고 또한 밝혔다. 세계 최대의 모바일칩 공급업체인 미국의 퀄컴 또한 ㈜미디움 측에 자료요청을 했으며, 자사의 모든 칩에 ㈜미디움의 IP(기술, 지적자산)를 탑재하는 구체적인 논의 단계에 들어갔다고 밝혔다.
미디움의 현영권 대표는 이미 90년대에 ㈜액토즈소프트를 창업, 국내 최초로 중국에 진출하여 단일 게임으로 세계 최대 매출과 이익 기록을 모두 가지고 있다. 대학 재학 중 ㈜액토즈소프트를 코스닥에 상장시켰고, 이후 자회사인 ㈜위메이드엔터테인먼트의 코스닥상장에 이어 중국 서비스회사인 샨다엔터테인먼트는 나스닥에 상장시킨 경험 또한 보유하고 있다.
미디움의 영업 및 마케팅 부문 총괄 SVP 인 한태규부사장은 Silex Insight 의 보도자료에서 “대용량 데이터 처리의 병목 현상은 더 이상 문제가 아니며 신뢰성을 유지하면서 광범위한 서비스 적용과 엄청난 양의 데이터처리가 가능하게 되었다." 고 전하며, 이어서 “독자적 H/W 기반 블록체인기술을 토대로 연간 매출 5조원 규모 IP 보안솔루션 업체인 Silex Insight와의 전략적 파트너십을 운용, 100만 TPS급 글로벌 블록체인 플랫폼 상용화에 앞장서겠다”며 포부를 밝혔다.
오는 10월 17일에는 고려대학교 블록체인연구소에서 주최하는 산학연간담회에서 <스케일러블 미디움 플랫폼 성능평가 및 인증 모델>이라는 주제로 발표가 예정되어 있다.
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